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激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。

控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。

激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。具体概括为如下几个方面。

⑴ 切割质量好

由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。

① 激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。

② 切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。

③ 材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。激光切割、氧切割和等离子切割方法的比较见表1，切割材料为6.2mm厚的低碳钢板。

与其它常规加工方法相比，激光切割具有更大的适应性。首先，与其他热切割方法相比，同样作为热切割过程，别的方法不能象激光束那样作用于一个的区域，结果导致切口宽、热影响区大和明显的工件变形。激光能切割非金属，而其它热切割方法则不能。

一般来说，激光切割质量可以由以下6个标准来衡量。

⒈切割表面粗糙度Rz

⒉切口挂渣尺寸

⒊切边垂直度和斜度u

⒋切割边缘圆角尺寸r

⒌条纹后拖量n

⒍平面度F

激光器输出的光，波长分布范围非常窄，因此颜色极纯。以输出红光的氦激光器为例，其光的波长分布范围可以窄到2×10^-9纳米，是灯发射的红光波长分布范围的万分之二。由此可见，激光器的单色性超过其他的单色光源。光子的能量是用E=hv来计算的，其中h为普朗克常量，v为频率。由此可知，频率越高，能量越高。激光频率范围3.846*10^(14)Hz到7.89510(14)Hz.电磁波谱可大致分为： 　（1）无线电波——波长从几千米到0.3米左右，一般的电视和无线电广播的波段就是用这种波； 　（2）微波——波长从0.3米到10^-3米，这些波多用在雷达或其它通讯系统； 　（3）红外线——波长从10^-3米到7.8×10^-7米； 　（4）可见光——这是人们所能感光的极狭窄的一个波段。波长从780—380nm。光是原子或分子内的电子运动状态改变时所发出的电磁波。由于它是我们能够直接感受而察觉的电磁波的那一部分；